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钨铜既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，w80钨铜板，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的

使用提供了便利。高压真空放电管在工作时，w85cu15钨铜板，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

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钨铜材料生产工艺钨金属与铜金属的熔点相差很大，而且钨金属与铜金属的密度也相差很大，且钨铜不互溶，因此钨铜复合材料只能采用粉末冶金方法制备。从提高材料的致密度等性能出发，国内外学者对钨铜材料的制备工艺进行了大量研究，浙江钨铜板，形成了多种烧结方法。

钨铜综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高（钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃） ，密度大（钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜导电导热性能优越。

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钨铜电子封装片提供热传导之间的170和220 w / mK的降低热膨胀系数相匹配的半导体二极管制造（5.6-9.0 PPM/℃） 。激光模具通常是建立在GaAs基板使用，如分子束外延或有机金属化学气相沉积过程。后的化学成分可能包括或钢群化錄铟（InGaP) 。近，铟家氮化物（InGaN）激光器已使用一层外延横向杂草丛生的氮化嫁之间的蓝宝石和半导体相匹配的晶格能在蓝宝石基板制造。

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