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热沉钨钼科技(东莞)有限公司
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铜钼铜厂家-东莞热沉钨铜-铜钼铜

发布时间:2020-07-12 03:26:43        






热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜密度,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,铜钼铜生产,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!

铜钼铜复合材料具有良好的导电导热性及综合力学性能等优点,在高能电子器件、导罩等领域具有广阔的应用前景。然而目前铜钼铜复合材料中钼主要以颗粒状的形式存在,限制了钼高强性能的发挥。本文采用造孔剂法结合液相熔渗的方法制备出三维连通网状结构铜钼铜复合材料(Mo/Cu IPCs)。




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热沉材料的热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,钨铜热沉材料产品介绍:通过调整钨成分的比例,其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例,如各类陶瓷(氧化铝Al2O3,氧化铍(BeO)、金属材料(可伐合金Kovar)和半导体材料(碳化硅Sic)等等。

铜钼铜层状复合材料的制备方法,属异种金属连接技术领域。主要特征是将粉末冶金制得的钼板和铜板材轧制成不同厚度,高温退火去除内应力,再将不同厚度比的钼板和铜板材进行表面打磨清洗,烘干后层叠放入氢气隧道炉中,在高温和一定压力的作用下复合成层状复合板材。本发明相对于传统钼铜复合板材所采用的爆l炸复合或轧制复合方法,环境更加安全,加工流程更加简单、环保,可以准确保证钼板和铜板之间的厚度比例,并能够得到良好复合界面的层状复合材料,可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子信息技术领域。


热沉 指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二极管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率优良的高温稳定性及均一性优良的加工性能。


铜棒分类:铝青铜棒,铜钼铜,锡青铜棒,硅青铜棒,铍青铜板,黄铜板,白铜板,紫铜板,红铜板,钨铜板,无氧铜板,各材质铜板。

常用牌号:H59、HPb59-1、HPb59-3、H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。

通用规格:直径:φ1.0-200mm、长度:2500-6000mm。


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