热沉钨铜(图)-多层式铜钼铜-铜钼铜

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铜钼铜生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆成形等方法加工制备的，这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，能够大大降低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配。Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。

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铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率，铜钼铜合金，是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点，以高功率功放模块的载板为例，进行机械加工和表面镀金的工艺验证，尺寸精度和表面镀层满足要求，同时，可靠性验证表明，铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。

钼铜合金替代铜、钨铜应用的材料。采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型，***细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。产品特色：

☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率。

☆可冲制成零件，降低成本。

☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击。

☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。

☆无磁性。

优 点高强度、高比重、耐高温等

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