铜钼铜热沉片-铜钼铜-东莞热沉钨铜

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铜钼铜生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆成形等方法加工制备的，铜钼铜热沉片，这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，能够大大降低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配。Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。

CMC相对钨铜，钼铜材料来说，铜钼铜，具有密度更低，导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性，因此CMC初被开发出来的目的是在军事航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高，新一代的SCMC（超级铜钼铜）目前也开始大批量的走入市场。

CPC是一种“三明治”结构的复合材料，上下表面是铜片，中间层是70MoCu材料，设计的基本理念是利用铜的高导热性以及钼铜的低热膨胀特性，通过调节钼铜和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。

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热沉材料的热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，钨铜热沉材料产品介绍：通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，铜钼铜铜，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，氧化铍（BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。

铜钼铜层状复合材料的制备方法，属异种金属连接技术领域。主要特征是将粉末冶金制得的钼板和铜板材轧制成不同厚度，高温退火去除内应力，再将不同厚度比的钼板和铜板材进行表面打磨清洗，烘干后层叠放入氢气隧道炉中，在高温和一定压力的作用下复合成层状复合板材。本发明相对于传统钼铜复合板材所采用的爆l炸复合或轧制复合方法，环境更加安全，加工流程更加简单、环保，可以准确保证钼板和铜板之间的厚度比例，并能够得到良好复合界面的层状复合材料，可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子信息技术领域。

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