多层铜钼铜-铜钼铜-东莞热沉钨钼科技(查看)

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铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行，然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制，只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果，铜钼铜热沉片，因为温度过低离子迁移速度较慢，沉积到固相表面平衡态时的粒子数目少，故铜材表面膜较薄，且颜色不均，随温度升高，离子迁移速度加快，单位时间沉积到铜材固相表面的离子数目增加，一般温度每升高10℃，着色速度加快1倍左右，铜材膜的致密性随之下降，温度过高时，离子沉积速度太快，致使生成铜材膜疏松、不均匀甚至有脱落现象发生。

铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率，是作为高功率芯片热沉的理想材料。热沉主要分类 指LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。

铜钼铜热沉封装微电子材料产品特色：

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

◇ 优异的气密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务

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铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色：

◇可提供大面积板材（长400mm，宽100mm）。

◇可冲制成零件，降低成本。

◇界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击。

◇可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。

◇无磁性。

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