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用熔浸法制备钨铜合金的关键技术就是获得致密的钨骨架。随着粉末增塑近净成形技术的发展和零部件形状复杂程度的提高，钨骨架的制备己由单一传统粉末冶金模压成形向挤压成形和***成形方向发展，主要有:高温烧结、挤压成形和***成形。

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钨铜性能在大于1000微米，任何方向。铜/钨提供了急需的散热和良好的热膨胀匹配。一些激光二极管直接装上氧自由基的高纯度铜，铍或氮化铝陶瓷基板上，甚至钻石基板上：大部分受益于功率半导体激光二极管的波长在800至1550 mm范围内制造新的钨铜散热器基地的表现有所改善。应用范围包括科研，基于光纤通信网络，等等。

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钨铜电触头在高压开关上已经使用多年 ，尤其以高压大电流断路器上 使用量较大、如高压、无油、少油断路器、SF6断路器、隔离开关、重任务 接触器等。 交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头 半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。