铜钼铜合金-铜钼铜-热沉钨铜(查看)

钼铜合金替代铜、钨铜应用的材料。采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型，***细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。产品特色：

☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率。

☆可冲制成零件，降低成本。

☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击。

☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。

☆无磁性。

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，铜钼铜合金，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

铜钼铜经常应用在一些比较重要的场合，铜钼铜，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

铜材的特性决定了在大气中易氧化，影响了其使用性能。为了解决铜材的氧化问题，并且使铜材的部件有多种色调和表面颜色以满足产品装饰和设计要求，现在将***探讨铜材化学着色工艺的溶液组成及其影响因素，得到不同颜色和装饰效果的着色膜层。

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，铜钼铜价格，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料，应该属于电子封装材料的一种。热沉：具有散热和载体两个功能的原件。铜钼铜（Cu/Mo/Cu）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。